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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition
등록 : 2012.07.23 ⋅ 84회 인용
출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽
분류 : 교재
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- 분류 : Modern Electroplating ⋅ 밀착 ⋅
자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
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부식 억제제는 산성 수용액 중에서 금속 부식을 억제 하면서 수용액 중에 많이 함유 되어있는 유기화합물에 의해 부식이 일어나고 있는 금속 표면에 금속입자가 노출되어, ...
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주석-연 합금도금 ^ Tin-Lead Alloy Plating [주석납합금도금|주석-납(연) 합금도금] 참고 [합금도금] [주석합금도금|주석 합금도금]
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용융아연 도금강재는 18 세기 중반에 프랑스 인 P. J. Malouin 의해 발명되고 19 세기 중엽 프랑스와 영국에서 실제 조업이 시작되었다. 일본에서는 1906 년 관영 야하타 제...
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크랙프리-아몰포스 합금전석에 의한 상세한 검토를 하고, 도금의 기능성이라는 관점에서 아몰포스 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 표면형태의 향상과 두꺼운 도금을 가능케하는 교...
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용기와 내장건축재의 표면처리강판에 있어서 크로메이트프리현황에 관하여 설명