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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition

등록 : 2012.07.23 ⋅ 84회 인용

출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

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Modern Electroplating 23

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
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  • 삼투압 ㆍ Osmotic pressure [용매]는 통과시키나 [용질]은 통과시키지 않는 반투막을 고정시키고, 그 양쪽에 용액과 순용매를 따로 넣으면, 용매의 일정량이 용액 속으로 ...
  • 구리 표면의 처리 용액 및 처리 방법에 관한 것으로, 구리 표면을, 과산화수소 및 하나 이상의 5원 헤테로고리형 화합물 뿐만 아니라 부가적으로 개별 화학식을 갖는 티올, ...
  • 특수한 촉매를 함유한 장식용 크롬도금 첨가제 - 작업 전류범위가 넓고, 피복성 우수, 사용농도범위가 넓다 [Chromylite K-40 Process]
  • 아연-니켈 합금도금 [아연도금]에 니켈이 5~10 % 함유된 도금액으로 [수소취성]이 적으며, 용접성 등의 가공성과 가열 내식성이 우수하며, 산성욕과 알칼리욕이 있다. [크로...