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도금액의 분석 / HPLC 법
Analysis of plating solution

등록 2008.11.21 ⋅ 127회 인용

출처 Shimadzu, No.L244, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.09.23
제품의 안정성 및 생산성 향상을 위해 도금작업 및 도금작업시 도금액 조제시 주기적으로 도금액 분석을 수행해야한다. 도금액에는 주요 금속 원소뿐만 아니라 착화제, 완충제, 환원제 등 다양한 물질이 포함되어 있다.
  • 주석산칼륨 • Potassium Stannate K2SnO3 = 244.9 g/mol |1| CAS 12142-33-5 형상 : 백색분말 물에 용해하며 에타놀에 녹지 않음 주석도금 및 주석치환도금 참고 [주석도금]...
  • 무전해도금 · Electroless Plating ^ Auto catalytic plating 전기를 사용하지 않는 도금으로, 한쪽의 금속과 또 다른 금속 원소가 화학적인 환원 반응 (외부 전기 공급이 ...
  • 지라이트 HT-MB 는 락크 및 바렐도금에 사용하는 연성이 우수한 산성아연도금법이다. 대단히 넓은 범위의 전류밀도에서 눈부신 경면 광택을 얻을 수 있는 아연도금액이다. ...
  • 광택침지를 정의하고 구리 및 그 합금, 카드뮴도금 및 아연도금, 마그네슘 및 납에 대한 기존 광택침지 프로세스를 검토한다. 응용 프로그램이 나열하고 논의하였으며 양극...
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...