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구리의 화학-기계적 평탄화에 대한 글리신과 과산화수소의 영향
Effect of glycine and hydrogen peroxide on chemical-mechanical planarization of copper

등록 : 2023.10.14 ⋅ 64회 인용

출처 : Thin Solid Films, 423호 2003년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu-CMP 에서 과산화수소를 산화제로 사용하고 글리신을 억제제로 사용하여 Cu 표면의 산화, 용해 및 변형을 이해하는 데 중점을 두었다. 0.1M ...
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...
  • 1979년에서 1985년 사이의 전기주조 전류의 적용에 대한 자세한 검토는 1986년에 저자에 의해 발표되었다. 전기주조 재료 및 기술의 추가 개발과 확장된 욕은 전기주조 기술...
  • 전기투석(ED)은 수용액에서 이온화된 종의 분리 제거 또는 농축에 사용할수 있는 막 공정이다. 이러한 작업은 음이온 또는 양이온 중 하나로 투과할수 있지만 둘다는 투과할...
  • 크롬 도금의 경우, 크롬산과 함께 소량의 황산염 이온이 필수적입니다. 황산 이온이 없으면 크롬욕은 광택도금을 생성하지 않고 갈색 피막을 생성합니다. 황산염 이온은 100...
  • 와전류식 두께 측정기 ^ Edgy Current Method Thickness Tester 도금 두께 측정의 한 방법으로 시료와 기기사이에 와전류를 통하여 피막의 두게를 측정하는 방법으로, 와전...