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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 S.C. Kuiry 1건
구리의 화학-기계적 평탄화에 대한 글리신과 과산화수소의 영향
Effect of glycine and hydrogen peroxide on chemical-mechanical planarization of copper

등록 : 2023.10.14 ⋅ 64회 인용

출처 : Thin Solid Films, 423호 2003년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu-CMP 에서 과산화수소를 산화제로 사용하고 글리신을 억제제로 사용하여 Cu 표면의 산화, 용해 및 변형을 이해하는 데 중점을 두었다. 0.1M ...

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