로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 MPS 19건

습식도금 자료분류

자료수 11096 건

추천글

Tag LIST

다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
Additives to the electrolyte for copper plating of through-holes in multilayer printed-circuit boards

등록 2023.12.13 ⋅ 121회 인용

출처 Corros. Scale Inhib., 10권 4호 2021년, 영어 16 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.13
기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 인쇄회로 기판을 제조하려면 전착성이 높은 구리 도금 전해질이 필요하다. 홀 내부와 인쇄 회로 기판 표면 모두에서 균일하고 밝은 도금을 생성할 수...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  7. 연구문헌자료.. 수산화칼륨에 있어서 알루미늄의 부식에 대한 일부 염료의 효과
  8. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  10. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  • 전기니켈이나 무전해니켈등의 도금액에 축저된 반응생성물의 제거법으로, 이온교환기술이 이용되고 있으며, 이온교환막을 이용한 각종 투석법은 금후 기대되는 유망한 처리...
  • POPS ^ Propagyl-3-SUlfopropyl ether, Na salt C6H9O4SNa = 200.2 g/㏖ CAS 30290-53-0 순도 : 45 % 밀도 : 1.13~1.19 성상 : 황색 액상으로 물에 잘혼합 BSIㆍALSㆍPPSㆍP...
  • 수산화철 ㆍ iron hydroxide 2가 및 3가철의 수산화물과 이것들의 혼합 수산화물을 말한다. 수산화철(Ⅱ) : 화학식 Fe(OH)2 로, 백색 또는 엷은 녹색의 고체로, 산화되기 쉬...
  • 욕조성 (CuSO4 3 g/L, 메탄올 10 g/L, 주석산소다 25 g/L, NaOH 7 g/L), 구리도금 품질에 대한 온도, pH 값 및 도금시간의 영향이 논의하였다. 최적의 조건은 온도 50 ℃, pH...
  • 순수 용융아연도금과 갈바륨 도금 및 크로메이트 처리를 한 각각의 시험편을 부식억제를 첨가한 용액에 침지하여 표면의 내식성 효과등을 전기화학적인 방법으로 비...