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무전해 니켈-인 석출에 있어서 인의 분포
Distribution of Phosphorus in Electroless Nickel-phosphorus Deposits

등록 2023.12.21 ⋅ 54회 인용

출처 electrochemistry, 70권 7호 2002년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.22
초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상 작업 상태 석출보다 더 높은 값을 나타내는 것으로 나타냈다. 피막 내 인 함량이 가장 높은 것은 시험욕의 복합화제 중 구연산 욕이었다. AES 스...
  • Zn-Ni 합금 선택적 용해의 세부 사항과이 전착제의 부식거동에서이 현상의 역할을 순수 조사하는 것과 비교하여 Zn-Ni 합금의 높은 내식성을 이해하기 위한 지속적인 조사의...
  • 벤질니코틴산 ^ Benzyl Nicotinate ^ 1-Benzyl-3-Sodium Carboxy Pyridine Chloride C13H11NNaClO3 = 271.7 g/㏖ 비중 1.15~1.17 진한 갈색의 투명 액상 [알칼리아연도금|알...
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
  • 다른전위로 금 Au 도금욕중의 구리불순물 제거를 정전위 전해제거로 하여, 전해채취후 채취전극을 용해아여 ICP 발광분광 분석에 따라 채취물의 정성 정량을 실험
  • 마그네슘의 부식, 실용되고 있는 표면처리기술에 관하여 설명하고, 환경보존면으로 절망적인 크롬프리처리에 관하여 설명