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검색글 Feng Longlong 1건
새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
Simulation study on a novel small molecular leveler for copper electroplating

등록 2023.12.22 ⋅ 51회 인용

출처 Plating and Finishing, 45권 1호 2023년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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저자

Wang Xu1) Li Zhen2) Feng Longlong3) Tong Shaopeng4) Li Xiangyang5) Wang Ruoyou6)

기타

一种新型小分子电镀铜整平剂的模拟研究

자료

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분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.22
2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 사이의 상호작용과 상호반응 2-PDS 분자는 풍부한 활성점과 강한 결합력으로 인해 구리 이온의 석출을 방해하는 레벨러 능력을 통해 구리 표면에 밀접...
  • 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 조성물 및 하이드 프리 무전해 구리 도금 조성물로 메타 방법으로 안정적이고 환경 친화적이며 균일한 구리 석출을 제공한다.
  • 니켈-텅스텐-인 무전해 복합도금 Nickel Tungsten Phosphorus Alloy Plating 도금욕조성 |1| 20 NiSO4 6H2O 20 Na2H2PO2 H2O 35 NaCH3COO 30 (NH4)2SO4 35 Na2WO4 2H2O pH 8...
  • 경제적이며 쉽게 구할수 있는 계면활성제를 이용하여 도금전해액과 이산화탄소의 에멀젼형성을 확인하고, 에멀젼내 전기전도도를 측정하여 도금 가능여부를 탄하하고, 새로...
  • 초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 ...
  • 전원파형을 변화시킨 도금에서, 욕조성 전류밀도 온도 액교반등의 제반조건에 따라, 전기도금에 있어서 파형효과에 관하여 역사와 그 실시예에 관하여 설명