인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충족시킬 수 없는 단점...
LEN-930 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...
HyProNC Black 650 ALK is non-chromium black passivate for alkaline non-cynanide zinc electroplated surfaces and zinc die castings. The combination of HyProNC Bla...
