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약산성욕으로 부터 CoMo 및 CoMoP 합금의 전착
Electrodeposition of CoMo and CoMoP Alloys from the Weakly Acidic Solutions

등록 : 2024.01.10 ⋅ 20회 인용

출처 : Surf. Eng. App. Elec., 46권 5호 2010년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Surface Engineering and Applied Electrochemistry

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.16
MEMS의 전기화학적 형성은 실온 작동과 같은 다른 물리적 공정에 비해 낮은 에너지 요구 사항, 빠른 전착 속도, 복잡한 모양에 대한 상당히 균일한 전착, 저렴한 비용, 간단한 확장 및 쉽게 유지 관리되는 장비 등 많은 장점을 가지고 있다. MEMS 는 집적 회로(IC) 호환 일괄 처리 기술을 사용하여 제작된 전기 및 기계 ...
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...
  • 부품소재산업에 그 사용범위가 계속적으로 확대되고 있는 전자세라믹 소재에 대한 부품소재로서의 기능과 발전 동향 및 부품소재로서의 활용을 위한 세라믹 표면처리 기술에...
  • ALS
    ALS · Sodium allyl Sulfonate H2C=CH-CH2-SO3Na C3H5NaO3S = 144 g/㏖ CAS : 2495-39-8 형상 : 맑은 무색 ~ 황색의 액상 ㏗ : 7.0~9.0 순도 : 25 %ㆍ35 % ALS 는 니켈 도금...
  • 설파민산 Ni 도금욕에 아르기닌을 첨가하고, 막조성, 결정구조, 경도에 있어서 영향에 관하여 현재가지 나타난 결과를 보고
  • 산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, ...