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MEMS 용 니켈-텅스텐 NiW 박막의 특성과 전착
Electrodeposition and properties of NiW films for MEMS application

등록 2021.11.12 ⋅ 36회 인용

출처 Electrochimica Acta, 50권 2005년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.01.30
IC 통전을 위한 임시 접점으로 MEMS 에 잠재적으로 적용될 수 있는 이동 가능한 니켈-텅스텐 NiW 미세 구조의 전기도금 및 특성에 대한 기본 조사를 보고하였다. NiW 층은 직접 및 펄스전류 도금 방식을 사용하여 작동온도 50ºC 및 pH 약 3.0 에, 안정화된 구연산 텅스텐 전착물을 추가하여 황산니켈 도금액 (MICROFABNI...
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  • 비시안화형 금-주석 합금도금욕에 의하면, 비시안화형의 도금욕을 사용하여, 양호한 광택성, 리플로우성 등을 갖는 금-주석 합금도금 피막을 형성
  • 균일전착성 ㆍ Throwing Power [균일전착성]
  • 시안화 아연도금의 불량대책 밀착불량 탈지불량 ⇒ 탈지방법 개선 소재불량 ⇒ 소재 확인후 방법 개선 거친도금 과도한 산처리로 거친 표면 여과 불량 ⇒ 액중 불용성 고형물 ...
  • 구리의 무전해 도금욕 폐액증의 비교적 미량의 구리 이온을 함유한 수용액에서 간단한 방법으로 구리 이온을 완전히 회수 또는 제거하는 방법 [水溶液中の銅の回収方法]