로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ze-Long Lu 1건

습식도금 자료분류

자료수 10827 건

추천글

Tag LIST

새로운 팔라듐이 없는 표면 활성화 공정을 사용하여 PC 엔지니어링 플라스틱에 무전해 구리 도금
Electroless copper plating on PC engineering plastic with a novel palladium-free surface activation process

등록 : 2024.01.13 ⋅ 4회 인용

출처 : Surface & Coatings Technology, 251호 2014년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Lai-Ma Luo1) Ze-Long Lu2) in-Min Huang3) Xiao-YueTan4) Xiao-Yu Ding5) Ji-Gui Cheng6) Liu Zhu7) Yu-ChengWu8)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.13
무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 결합된 입상 분포를 나...
  • 알칼리 시안 전기도금욕에서 아연과 카드뮴 전기도금 광택제조성 첨가제 글루코스 (Glucos), 바니린 (Vanilline), 베라트라알데하이드 (Veratr aldehyde), [[리...
  • 화학연마를 말하는 새로운 용어는 1948 년 미국 특허에 처음 "Chemical Polishing" 라는 용어에서 발견되었다. 그 후 이 연마 방법은 금속 표면기술계의 새로운 기술로 주목...
  • 붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
  • 팔라듐은 대부분의 무전해구리도금공정에 사용되는 촉매 활성제이다. 그러나 고단가의 금속으로 생산공장에 경제적으로 압박을 준다. 타 금속 활성화 시스템에 넓에 대...
  • 아연과 그 합금은 다양한 금속 소재, 주로 철강 위의 보호 및 장식 도금으로 100년 넘게 사용되어 왔다. 수년에 걸쳐 재질, 도금 요구 사항 및 비용에 따른 아연 도금을 적...