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새로운 팔라듐이 없는 표면 활성화 공정을 사용하여 PC 엔지니어링 플라스틱에 무전해 구리 도금
Electroless copper plating on PC engineering plastic with a novel palladium-free surface activation process

등록 : 2024.01.13 ⋅ 19회 인용

출처 : Surface & Coatings Technology, 251호 2014년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Lai-Ma Luo1) Ze-Long Lu2) in-Min Huang3) Xiao-YueTan4) Xiao-Yu Ding5) Ji-Gui Cheng6) Liu Zhu7) Yu-ChengWu8)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.13
무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 결합된 입상 분포를 나...
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