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전기도금된 구리 표면의 광학 반사율에 대한 억제 첨가제의 효과
Effect of a Suppressing Additive on the Optical Reflectance of Electroplated Copper Surface

등록 : 2024.01.14 ⋅ 10회 인용

출처 : New Physics: Sae Mulli, 72권 5호 2022년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.14
일반적으로 광택제 효과가 알려져 있지 않은 억제제의 광택 효과에 주목하고, 방향족 고분자화합 물 억제제가 구리 평판 도금에 미치는 영향, 특히 구리의 결정성, 입도, 편평도 및 가시광선 영역에서의 반사율 등을 조사하였다. 구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막을 제작하고 구리 박막...
  • 니켈-보론 합금도금 ^ Nickel-Boron Alloy Plating 무전해 Ni-B |1| 30 g/l Nickel Sulfate 40 g/l Sodium Citrate 100 g/l EDTA 4Na 1 g/l Sodium Borohydride 40 g/l Sodi...
  • 니켈-코발트 전착합금을 사용하여 실리콘 마스터에서 고강도, 경질 전기성형 스탬퍼를 형성하였다. 이들을 광학격자와 같은 서브미크론 차원에서 왜곡없이 미세유체 채널과 ...
  • 티오요소 및 그 유도체의 흡착효과를 조사하고, 분극현상 및 전착금속의 결정구조의 변화를 검토하고, 각종 표면활성제의 영향에 관하여 고찰
  • 전해질 조성물은 주석이온, 하나 이상의 합금 금속의 이온, 산, 티오요소 유도체, 및 알칸올 아민, 폴리에틸렌이민, 알콕실화 방향족알콜, 및 이들의 배합물에서 선택된 첨가제
  • 전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드...