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PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
Electrodeposition of Cu in the PEI-PEG-Cl-SPS Additive System

등록 2024.01.21 ⋅ 99회 인용

출처 Electrochemical Society, 153권 9호 2006년, 영어 7 쪽

분류 연구

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Reduction of Overfill Bump Formation During Superfilling

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.21
폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조사하였다. 전기분석적 측정은 양이온성 PEI의 흡착이 PEG-Cl 흡착에 의해 제공되는 것과 유사한 정도로 금속 전착 반응을 억제한다는 것을 보여주었다....

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