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탄소섬유 표면에 무전해 구리도금 전처리하는 새로운 공정 연구
Study on new process of electroless copper plating pretreatment on carbon fiber surface

등록 2024.01.23 ⋅ 59회 인용

출처 Mater. Res. Express, 10호 2023년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.03
일반적으로 팔라듐, 은 및 기타 귀금속을 활성화제로 사용하는 기존 탄소섬유 표면 전처리는 표면 활성을 증가시킨다. 금속화를 위한 산화환원 반응을 시작함으로써 비용이 많이 들고 경제성이 좋지 않다. 저렴한 구리-니켈 혼합 콜로이드를 활성화제로 사용하고, 감광성 환원제로 중붕소산소다 (NaBH4) 와 가성소다...
  • 전기 주석도금 및 전기 주석합금 도금의 납ㅌ땜 젖음성을 양호하게 하여, 납땜후의 신뢰성을 높게 하는데에 있다. 또한, 도금속도 및 도금후의 외관을 향상시키는데에 있다.
  • 티타늄 바스켓 ^ Titanum Basket 도금용 [보조양극] 장치로 고른 전류분포를 위하여 [티타늄]제 보조 바스켓에 조각 양극재료를 넣어 사용한다. 일반 판형태의 양극재료는 ...
  • 글리옥실산 ㆍ Glyoxylic Acid CAS 298-12-4 C2H2O3 50 % 황색 투명 액상 글리옥실산 (Glyoxylic acid) 또는 옥소아세트산 (Oxoacetic acid) 라 하며, [카복실산]의 한 종류...
  • PVI
    Basotronic PVI ^ Quaternized Polyvinylimidazol 양이온성 폴리머로 [스루홀] 천공의 벽에 촉매가 균일하게 도포되도록 하여 균일한 무전해 구리층이 적용될 수 있도록 한...
  • 크롬-탄소 Cr-C 도금층의 물성을 향상시기기 위하여 -CHO, -COOH, CONH2 등의 유기화합물을 도금액에 첨가시켜 Cr-C 합금도금을 하고, 전류밀도, 온도, 첨가량의 공정변...