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황산구리 도금액중의 유기 첨가제의 분석
Determining organic additives in acidic copper baths

등록 2009.05.18 ⋅ 77회 인용

출처 Metrohm Info. Issue, 1/2007, 영어 4 쪽

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카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.25
매우 좁은 범위내에서 서로 지정된 비율로 존재할 경우, 구리도금에 사용되는 유기첨가제 (예 : 억제제 및 광택제)는 최적의 구리도금을 보장한다. 억제기는 금속 도금속도를 늦추며 광택제는 그것을 가속화 한다. 도금공정중에 발생하는 동일한 전극반응을 사용하는 CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)는 첨가제...
  • 베로우스 니켈도금 ^ Verous Nickel Plating|1| [사틴니켈도금|사틴 니켈도금] Verous NIckel 관리 (OKN) Verous 냉각가열 (OKN) Verous 표준설비 (OKN) 참고 [무광니켈도금...
  • 이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...
  • 양이온교환 수지분말을 안료로한 무전해도금용 전처리제를 조사하여, 소재에 도포하여 경화된 하지층을 만들어, 유해한 크롬산등에 의한 에칭처리와 팔라듐염을 이...
  • 경질크롬 도금불량은 일반적으로 7 가지 시스템 요소중 하나에 의해 발생한다. 가장 가능성이 높은 원인부터 시작하여 아래에 내림차순으로 나열되어 있다. 1. 작업자 오류 ...
  • 형상학적 측면에서 미에하 결함 부위와 정상부위의 도금결정을 균질하게 제어하기 위하여 산세액과 전해액 내에 각각 미량의 유기물을 첨가시켜 실험적으로 전기 아연도금을...