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황산구리 도금액중의 유기 첨가제의 분석
Determining organic additives in acidic copper baths

등록 2009.05.18 ⋅ 82회 인용

출처 Metrohm Info. Issue, 1/2007, 영어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.25
매우 좁은 범위내에서 서로 지정된 비율로 존재할 경우, 구리도금에 사용되는 유기첨가제 (예 : 억제제 및 광택제)는 최적의 구리도금을 보장한다. 억제기는 금속 도금속도를 늦추며 광택제는 그것을 가속화 한다. 도금공정중에 발생하는 동일한 전극반응을 사용하는 CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)는 첨가제...
  • 니켈-철 합금도금액 관리 ^ Nickel-Iron Alloy Plating Bath Control pH 액중 Fe3+ 이온농도를 최소로 유지하기 위하여 액의 ℃ 는 3.0~3.6 을 유지한다. ㏗ 가 높으면 광택...
  • 3,4,5 -트리메톡시 벤즈알데하이드 (TMB) 및 키토산 (CTN) 의 축합 생성물 (CP) 을 함유하는 산성 염화욕에서 철강에 아연을 전착시켰다. 욕성분, pH, 전류밀도 및 온도가 ...
  • 반광택 니켈도금 기본욕에, 반광택 첨가제로서 분자내에 유황원자를 가지지 않는 카복실기와 아민기 및 이미노기를 가진 수용성 유기화합물을 첨가하는 것을 특징으로 하는 ...
  • 개선된 구리도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피 할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소 퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소 함유 화합물과 반응시켜...
  • 은도금의 하지도금 또는 밀착성에 관하여 특히 도금후에 가열시험등에 따라 발생되는 밀착불량(부풀음)의 해결방법을 알려 주십시요.