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산성구리 도금액중의 서프레서 첨가제의 측정
Determination of the Suppressor Additive in Acid Copper Plating Bath

등록 2009.05.19 ⋅ 92회 인용

출처 Deonix, Application Note 145, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.16
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금품질에 영향을 미치는 데 사용된다. 순환 전압전류법 박리 (CVS) 는 도금 품질에 대한 첨가제 및 부산물의 결합 효과를 측정하는데 널리 사용된다. 그...
  • 아노드 분극곡선의 측정에 따라 각각 pH의 수용액중에 있어서 아연의 아노드 용해반응의 특징을 정리하고, 아노드 반응에 관한 반응 파라미터를 구하였다
  • PN-10 니켈도금 프로세스는 크롬도금 시에 미소기공(다공성)을 주기 위해 크롬도금 하지에 사용한다. 비전도성 미립자의 적정량이 함유되어 있는 니켈 스트라이크 욕에서 얇...
  • 장식용으로 적합하게 사용할수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한것으로, 비평위 NiSn 상을 포함하지 않는 안정한 주석-니켈 합금막을 제조하는 방법을 제공하였다
  • 구리 도금욕 관리를 위한 인쇄회로의 스루홀의 구리 전착에 결정적으로 영향을 미치는 유기 및 무기 화학 성분의 관리와 전기화학적 기술을 조사하였다. 산성 황산구리 전기...
  • 1~4 μm/hr 의 석출속도와 3~7 % 의 인 석출물로 황산/시트레이트를 기반으로하는 도금액을 개발하였다. 석출속도에 대한 pH, 온도, 욕조성, 양이온, 음이온 및 기본첨가의 ...