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새로운 합금도금 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 : 2009.06.15 ⋅ 35회 인용

출처 : Chemcial Times, 2호 2009년, 일본어

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 μm 이하의 금마이크로범프 형성에 관한 연구 내용도 소개한다.
  • 신규 화합물을 합성하고 시안화물이 없는 금도금에 적용 가능성을 분석합였다. 금용액으로 염화금산을 사용하고 배위자로 시스테인을 사용 하였다. 알칼리성 환경에서 금화...
  • 아연도금 광택 불량원인의 사진자료
  • 침지 (변위) 도금은 도금액에 모재에 침지하여 금속도금을 피복하는 것이다. 하나의 금속은 치환된 금속이온 보다 산화 전위가 낮은 금속 이온으로 치환된다. 이는 무전해도...
  • brij-30에 의한 하나의 일반 황산 용액에서 연강의 부식 억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극화 (정전기 및 전위차) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구하였다. 결과...
  • 니켈-철 합금도금액 관리 ^ Nickel-Iron Alloy Plating Bath Control pH 액중 Fe3+ 이온농도를 최소로 유지하기 위하여 액의 ℃ 는 3.0~3.6 을 유지한다. ㏗ 가 높으면 광택...