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아연도금을 대신하는 표면처리기술에 관한 조사
NA

등록 : 2009.07.13 ⋅ 25회 인용

출처 : 산업기술종합개발, 平成 19 年 3 月, 일어 240 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構

자료 :

분류 :
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
중장기적으로는 대체재료의 개발, 아연사용량의 삭감등을 포함한 새로운 표면처리 방법에 대해서 검토를 실시하는 것이 요구되고 있다. 따라서 본 연구 사업에서는 아연 자원에 관한 정세 및 향후 동향, 철강 표면 처리에 대한 내외의 요구를 조사하는 것과 동시에, 우리나라 산업계의 공통 기반인 강재의 표면 처리 기술의 ...
  • 브레이드 비아홀 ^ Burid Via Hole 다층 [인쇄회로] 에서 2개층 이상의 도체층을 서로 연결하나 홀의 양쪽 모두가 내층에 존재하여 오부에서는 홀의 존재여부를 확인할 수 ...
  • 무전해 방식으로 폴리피롤 및 구리 피복 파라 아라미드 원사에 연질 금의 박층을 도금하였다. 금 도금 피복 방법을 실험하고 금 층의 특성과 실의 성능에 대한 몇 가지 초기...
  • 캐소드 분극곡선의 측정과 헐셀시험으로 전기도금에 있어서 자기의 영향에 관하여 검토
  • 자연적인 녹청 형성 반응은 그 반응 속도가 아주 느려 구리판으로 덮은 지붕위에 천연적으로 균일한 녹청층이 형성되려면 적어도 10년이 걸리므로 상온 상압에서 비교적 단...
  • 금속침투 ㆍ Metal Penetration 제품을 가열하여, 그 표면에 피복 금속을 부착함과 동시에 확산에 의한 합금층을 형성하는 방법이다. 제품에 미리 금속을 도금하는 등의 피...