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PC/ABS 도금불량 문제 해결을 위한 금형설계 검토
Mold design review to solve PC/ABS plating defect problem

등록 2009.08.03 ⋅ 111회 인용

출처 LG POLYMER JOURNAL., 2009 SUMMER., 한글 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
대체로 도금에 이용되는 플라스틱은 성형물에는 ABS Resin, 그리고 필름 분야에는 폴리에스텔(Polyester Resin) 가 흔히 쓰이며 그 외에도 폴리설폰 (Polysulfone), PPO, Nylon, PP, PE, PVC, Acetate 등도 이용되고 있으나, 대체로 도금에 이용되는 플라스틱은 장식용이 그 목적이며, 자동차 내·외장재, 가정용품, 전기 및 ...
  • 무전해니켈은 화학적 환원을 통해 적합한 소재에 니켈합금을 도금하는 것을 설명하였다. 이 공정은 특히 유럽에서 자기촉매 니켈 또는 화학 니켈 이라고도 한다. 이러한...
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
  • 금속간화합물에 관한 관계자료를 기반으로 내식성 알루미늄재료성분의 황산양극처리거동과 피막질의 연관성 등의 설명
  • 특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 구리도금용 첨가제, 이 구리도금용 첨가제를 첨가하여서 구리이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 구리도금액 및 이...