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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 W. A. Egli 2건
벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금의 전착
Electrodeposition of Cu-Sn alloys from a methanesulfonic acid electrolyte containing benzyl alcohol

등록 2024.02.06 ⋅ 94회 인용

출처 Electrochimica Acta, 256호 2017년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.06
소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리와 주석의 공증착이 가능하다는 것을 보여주었다. 다양한 증착 전위와 Cu2+ 농도에서 부드럽고 조밀한 증착이 얻어졌으며 Sn 함량은 1.6 - 62.4 중량% ...

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