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침지 무전해 주석/납 (Sn/Pb) 도금공정
Immersion, Non-electrolytic, Tin/Lead Plating Process

등록 2012.08.07 ⋅ 138회 인용

출처 NA, NA, 영어 16 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.10
납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전해 납땜도금 조 (SPB) 다. 주요 이점은 모든 표면과 모서리에 평평하고 균일한 납땜이 가능한 주석도금이다.
  • 일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전...
  • 제품의 소형경량화와 함께 노화함에 따라 고장발생이 일어난다. 구조재인 아연도금도 유사한 경우로 회로주변에 많이 사용되나 도금에서 발생되는 위스커의 대책의 필요성을...
  • 극간거리를 1 cm 이상, 평판시편 크기를 10 cm × 10 cm 이상으로 하여 실제로 산업현장에 적용 가능한 스테인리스 스틸의 전해연마 특성을 연구하고자 하였다. 전해연마 특...
  • 일반도장 분체도장 전착도장 활성에너지선 경화형 도장 도장경화방식 전도체상의 유기기능막
  • 사이즈 의존 무전해도금의 선택성을 서브미크론에서 나노미터 오다의 범위까지 제어가 가능하며, 100 nm 이하의 개구부 직경을 선철부선단이 쉽게 형성하는 광 푸로브를 제...