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침지 무전해 주석/납 (Sn/Pb) 도금공정
Immersion, Non-electrolytic, Tin/Lead Plating Process

등록 : 2012.08.07 ⋅ 109회 인용

출처 : NA, NA, 영어 16 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.10
납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전해 납땜도금 조 (SPB) 다. 주요 이점은 모든 표면과 모서리에 평평하고 균일한 납땜이 가능한 주석도금이다.

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