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검색글 복합도금 17건
복합도금에 의한 발수처리
Hydrophoric Process by Composite Plating

등록 : 2009.11.26 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 60권 1호 2009년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.27
표면처리방법중의 하나인 습식도금에 있어서 고 기능을 요구하는 복합도금을 습식도금으로하는 새로운 기술을 소개
  • 세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, ...
  • 아황산금나트륨염을 이용하여 형성된 약 20 ㎛ 금 Au 도금층의 표면형상 및 우선적 결정 성장 방향에 대하여 전류밀도, 온도, 농도, pH, 교반속도, 금이온 농도가 미치는 영...
  • 탈산구리 ^ Oxygen Free Copper 산소를 P 로 탈산하여 0.01 % 이하로 한 구리로 잔류 P 의 양은 0.02 % 이하 고온에서 수소 메짐성 없으며, 산소를 흡수하지 않음 연화 온도...
  • 염산 및 기타 산의 매우 빠른 반응 속도는 여러 응용 분야에서 효과를 제한할 수 있다. HCl 을 포함한 모든 기존 산과 유기산은 유정 또는 소재에서 산에 민감한 물질과 접...
  • 알가룩스 64는 넓은 전류밀도의 작업과 185Hv 경질 광택은도금을 할수 있어양식기류에 적합한도금이다.