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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
Copper electrodeposition from an acidic plating bath containing accelerating and inhibiting organic additives

등록 2024.03.08 ⋅ 89회 인용

출처 Electrochimica Acta, 53권 2008년, 영어 14 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.10
단일 첨가제인 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 3-메르캅토-2프로판설폰산 (MPSA) 및 이들의 혼합물의 존재하에 염화나트륨을 포함하거나 포함하지 않는 산성 황산구리도금 욕을 사용하였다. 탈륨 저전위 전착/양극 제거를 사용하여 구리에 대한 첨가제의 흡착 능력을 시험하였다. 염화물 이온이 없을 때 MPSA 는 ...

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