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JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
Effects of JGB Additives on the Microstructures and Electrical Properties of Electroplated Copper Foil

등록 : 2024.03.03 ⋅ 17회 인용

출처 : 금속재료학회지, 59권 6호 2021년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.05
높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, 이러한 변화에 의하여 전기적 특성이 어떻게 변화하는지에 대하여 파악하였다.
  • 세라믹 입자의 금속 코팅은 매트릭스 합금과의 강화 결합을 촉진하는 데 유용한 기술이다. 이 연구에서는 마이크론 크기의 SiC 입자에 구리의 균일한 무전해도금 (ED) 이 형...
  • AESS ^ Aliphatic amine ethoxylated sulfonate 적갈색 점성의 액상, 물에 용해 순도 : 50 % 강력한 [구리도금광택제|구리도금 광택제] 및 레베링제로 SPㆍMㆍGISSㆍNㆍP 등...
  • ZINILOY 는 PAVCO사의 알카리 아연-니켈 합금도금액 입니다. 알칼리 Zinc/Nickel (12-15 %) 욕으로 적은 수의 첨가제로 고내식성의 아연 합금도금과 저응력의 도금을 라크나...
  • 반광택 니켈도금 기본욕에, 반광택 첨가제로서 분자내에 유황원자를 가지지 않는 카복실기와 아민기 및 이미노기를 가진 수용성 유기화합물을 첨가하는 것을 특징으로 하는 ...
  • 전기도금법으로 만든 주석-철 합금도금 양극을 사용한 코인형 리튬 이차전지의 충방전 사이클 특성에 관하여, 주석도금 양극 및 탄소 양극과의 비교 검토