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JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
Effects of JGB Additives on the Microstructures and Electrical Properties of Electroplated Copper Foil

등록 2024.03.03 ⋅ 108회 인용

출처 금속재료학회지, 59권 6호 2021년, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.05
높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, 이러한 변화에 의하여 전기적 특성이 어떻게 변화하는지에 대하여 파악하였다.
  • 무전해 니켈도금의 특성에 대한 생산에 있어 영향요소를 결정과, 독점적이거나 비독점적인 몇 가지 차아인산염 유형의 무전해 니켈도금욕에서 도금피막에 대한 도금속도, 인...
  • 다이캐스트의 표면은 존신재의 표면과 달리, 그 형성과정에서 여러가지로 불균일하여, 알루미늄 무광과는 전혀다른 표면처리의 대응이 필요하다. 이 현상을 소개하고, 장래...
  • 도금액에서 최고로 많이 사용되는 황산니켈 도금액과 황산구리 도금액에서 일어나는 도금조내 트러블(고형 불순물의 오염으로 제품 불량의 발생)에 관하여, 그 문제점과 여...
  • Ankor 1127 는 비불화물 고속 경질크롬도금약품으로 특허등록 되어있다. 고경질 표면과 내마모성의 프린팅기계부품에 적용가능하다.
  • 니켈도금 광택제 ^ Nickel Plating Additives (Brightener) [니켈도금광택제|니켈도금 광택제]는 1차광택제와 2차광택제 그리고 보조제로 나누어 질 수 있다. 1차 광택제 ^ ...