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EDTA에 의한 주석도금액의 분석
analysis of Tin Plating Solutions by Using EDTA

등록 2009.12.30 ⋅ 94회 인용

출처 금속표면기술, 13권 4호 1962년, 일어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.29
EDTA에 의한 주석도금액중 Sn(II) 및 Sn(IV)의 분석
  • The Aurotech process developed by Atotech features a solderable and bondable selective finish with maximum thickness uniformity and perfect flatness.
  • 와트욕중의 붕산을 대체할 물질의 검토로, 헐셀시험 pH 측정및 현미경 단면조직 관찰등에 따라 와트욕중의 붕산 역할을 하는 수종류의 pH 완충물질의 붕산 대체물질로서 가...
  • 일반식의 피리디늄 화합물이 첨가제로서 용해되지 않은 pH 3.5~7.5 의 산성아연 전기도금조가 제공된다. 벤젠 또는 나프탈렌 설폰산 또는 이의 염과 포름 알데하이드의 수용...
  • 흑색 니켈도금 ^ Black Coloring Nickel Plating 보통의 [니켈도금] 액에 아연이온 (황산아연ㆍ염화아연 등) 을 혼합한 [합금도금]욕으로, 회색~흑회색의 피막으로 화학성분...
  • 도금 품질과 관련된 여러 영향 요인이있는 광택 니켈도금 공정을 위해 사용자 친화적인 전문가 시스템이 개발되었다.