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고급 패키징용 포름알데히드 기반 무전해 Cu 석출
Formaldehyde based electroless Cu deposition for Advanced Packaging

등록 : 2024.07.22 ⋅ 8회 인용

출처 : IEEE, 22nd 2020, 영어 4 쪽

분류 : 연구, 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 pH, 온도 및 붕산 농...
  • 합금도금 ㆍ Alloy Platings 2종류 또는 그 이상의 금속 및 금속과 비금속간의 합금도금을 말하며 크게 [전기도금] 방법과 [무전해도금] 방법이 있다. 합금도금에 있어서 가...
  • 3가크롬 도금 공정의 주요한 변수인 용액 산도와 유기물 첨가제의 혼입에 따른 3가크롬 도금 공정의 전기화학적 변화와 도금층 물성변화를 관찰함으로써 두 인자간의 상호 ...
  • 황산욕에서 아연-코발트 Zn-Co 합금도금에 관하여, SS 에 의한 부식과정을 만드는 부식생성물을 SEM, X선회절, XPS 등으로 조사하여, 자연전위 곡선의 측정에 의한 부식...
  • 모든 도금은 도금액의 올바른 기능에 필요한 금속염 및 기타 성분의 수성용액으로 이루어진다. 금형부품 수리에 일반적으로 사용되는 금속은 니켈 (연질, 경질 및 무전해), ...
  • -촉매 필터 제어 디젤 엔진 배기 -백금 그룹 원소의 광물학에 대한 결정적인 연구 -무전해 도금용 주석-팔라듐 촉매 -로듐 카복시레이트 착화제 -팔라듐-수소 시스템 -백금...