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흑연콜로이드 1건
Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Mechanistic Study of Direct Copper Plating Using a Pd Catalyst & S Ligand
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신 Pd4S 이었다.
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도금액을 수용하며, 그 도금액에 담겨진 제품의 표면에 도금이 행해지는 도금조; 상기 도금조에서 도금된 도금층의 일부를 전기화학적 방법에 의해 제거하는 에칭조; 상기 ...
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61S, 24S 주조합금 AC4A AC4B의 4종류 알루미늄합금에 관하여 처리조건의 연구를한 보고서
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전석억제제의 흡착질량(흡착밀도)와 흡착속도가 전석억제효과에 영향을 주는것으로 알려져있어 검증을 목적으로, 둔수쇄장이 다른 양이온성 계면활성제의 금속표면에 대한 ...
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노동인구가 감소하는 일본에 있어서 도금산업을 유지하는 방법으로 도금라인의 자동화와 고품질을 유지하고 생산성을 향상하는 것이 중요
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