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포토리소그래피 폴리머/Ag 나노복합체를 이용한 선택적 무전해 구리 석출
Selective Electroless Copper Deposition by Using Photolithographic Polymer/Ag Nanocomposite

등록 : 2024.07.26 ⋅ 43회 인용

출처 : TRAN. ELEC. DEVI., 66년 4호 2019년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Assel Ryspayeva1) Thomas D. A. Jones2) Mohammadreza Nekouie Esfahani3) Matthew P. Shuttleworth4) Russell A. Harris5) Robert W. Kay6) Marc P. Y. Desmulliez7)

기타 :

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자(NP)는 무전해 구리 석출을 위한 시드 역할을 한다. 구리 두께는 도금 시간, 온도 및 Ag NP 시드 농도를 연구하였다. 0.4M Ag(I)로 30 °C 에서 도금했...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...