로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Adam Mazurkiewicz 1건

습식도금 자료분류

자료수 11110 건

추천글

Tag LIST

고분자 재료의 직접 전기 도금에 대한 검토
A review on the direct electroplating of polymeric materials

등록 2024.07.27 ⋅ 44회 인용

출처 Mater Sci, 56호 2021년, 영어 19 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.27
고분자와 고분자 복합재의 전기적 특성에 대한 다양한 정보를 수집하여 논의하였다. 전도성 고분자와 전도성 복합재의 전기 도금에 대한 가장 중요한 결과를 제시하고 비교하였다. 전도성 고분자 재료에 전기적으로 전착된 금속 층은 불연속성, 상당한 거칠기 및 접촉 전극과의 거리에 따라 다른 층 두께를 보이는 것으로 나...
  • 피라졸(PA) 의 부재 및 존재하에 염산 HCl 용액에서 철의 부식 및 부식억제는 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 에 의해 조사되었다. 임피던스 매개변수...
  • 아연도금 강판용 크로메이트 용액의 제조방법에 관한 것으로서, 주제 용액과 보조제용액으로 구분하여 제조한후, 두 용액을 혼합하여 크로메이트 용액을 제조하므로서, ...
  • 티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...
  • 사용된 도금욕 용액에 남아있는 매우 안정적인 시안화금 복합체의 광촉매 처리를 위한 새로운 절차를 제시하였다. 이 공정은 광촉매 환원에 의한 금회수를 가능하게 하여 제...
  • 노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...