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유연한 고분자 기판의 표면 개질 및 무전해 석출 : 고분자/금속 계면의 구조
Surface Modification and Electroless Deposition of Flexible Polymer Substrates : Structure of Polymer/Metal Interface

등록 : 2022.01.04 ⋅ 32회 인용

출처 : 표면기술, 72권 7호 2021년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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フレキシブル基板の表面修飾技術と無電解めっき技術: 高分子/金属界面の微細構造制御

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
고주파에 대응 가능한 FPC 용도의 무전해 도금 기술로서 고분자 표면의 개질 혹은 수식을 거쳐 금속에 대한 친화성을 부여함으로써, 평탄한 표면에 있어서도 밀착성이 뛰어난 도금 피막의 형성을 가능하게 하는 것이 요구되고 있다. 고분자 재료 표면의 무전해 도금의 시행, 고분자의 표면 개질·수식을 거친 무전해 도금, 그...
  • CR-843 플러스 크롬도금 프로세스는 관리하기가 쉬운 3가지 촉매제로서 CR-843 보다 우수한 피복력과 고 전류밀도에서 타는 현상이 개선된 장식크롬을 목적으로 특별히 만들...
  • 2,6-디메틸 피리딘-2-아민과 그 유도체중 두가지는 전기화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 체중감량 기술을 사용하여 2 M HCl 용액에서 탄소강 (C- 강) 의 부식억제제를 조사...
  • 급속히 발전하는 하이브리드 IC에 지원하는 기판으로 최근사용되는 아루미나 기판에 관한 특징을 설명하고, 세라믹다층 배선기판에 관하여서 설명
  • 황동도금액을 가산화수소와 질산으로 분해후, 구리와 아연의 전량을 PAN 지시약으로하여 EDTA 적정분석법
  • 배선밀도의 고밀도화가 진행되어, 무전해도금기술의 필요성이 높아, 무전해 귀금속 도금 프로세스의 연구개발이 활발히 움직이고 있다. 전자부품을 향한 무전해 금 은 ...