로그인

검색

검색글 팔라듐-주석 4건
Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
Electroless Cu Deposition Process on TiN for ULSI Interconnect Fabrication via Pd/Sn Colloid Activation

등록 2024.08.03 ⋅ 76회 인용

출처 ELECTRONIC MATERIALS, 32권 1호 2003년, 영어 9 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.03
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를 변화시킬 때 석출 속...
  • 도금 공정 실험을 위한 현재 기술은 헐셀 (Hull-Cell) 또는 그 파생물을 기반으로 하며, 이는 전착물의 육안 검사를 기반으로 정성적 정보만을 제공한다. 하나의 자동화...
  • N
    N · Ethylenethiourea C3H6N2S = 102.2 g/㏖ CAS : 96-45-7 성상 : 백색 분말 순도 : > 95 % 물에 19 g/l (20 ℃) 용해 [황산구리도금] 첨가제로 M 과 마찬가지로 넓은 온도 ...
  • 질화처리 · Nitriding 소재 표면층에 질소를 확산 침투한다. 처리온도는 475~580 ℃. 처리전에 열처리와 기계가공을 한다. 소재별 적용 가스 질화는 질화강 (CrㆍMoㆍAl 등 ...
  • 자동차 냉연 시트용 아연계 인산염 피막의 내식성을 향상시키기 위해 인산염 피막을 규산나트륨 용액으로 밀봉하였다. 규산나트륨 농도, 용액 온도 및 밀봉 시간을 영향 요...
  • 징케이트 아연도금욕중에 아연 이온공급원과 아연용해 촉진금속을 직접 또는 간접적으로 접촉하여, 아연이온 공급원과 아연 용해촉진 금속을 연속적 또는 시간차적으로로 구...