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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
Electroless Cu Deposition Process on TiN for ULSI Interconnect Fabrication via Pd/Sn Colloid Activation

등록 2024.08.03 ⋅ 75회 인용

출처 ELECTRONIC MATERIALS, 32권 1호 2003년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.03
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를 변화시킬 때 석출 속...
  • BPC
    BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ : 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...
  • 고 내식성 크롬도금욕 ^High Anti-Corrosion Chromium Plating 크랙ㆍ포어 발생원 명칭 욕의 종류ㆍ첨가물 약호 [크롬도금욕] 2층 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크...
  • 처리할 물질을 30 ~ 70 °C 범위의 온도로 유지 하여 다음을 혼합한다. a) H2SO4 b) Fe³+ c) HF d) 유화제, 습윤제, 연마제, 산 공격 억제제 공기 흐름 및 250 mV min 으로 ...
  • 구리를 다른금속과 합금에서 포름알데하이드의 양극산화 및 무전해도금 조건에서 수소발생에 현저한 영향을 미친다는 사실이 밝혀졌다. 백금, 팔라듐, 금 Au 또는 니켈의 석...
  • 고순도 니켈 ^ High Purity Nickel Anode 유황을 0.01~0.02 % 함유한 [전해니켈] 판으로 매끄럽게 용해된다. 각종 [니켈도금] 양극으로 사용하며, 흑색 슬라임 (유화니켈) ...