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헐셀시험에 있어서 전위및 전류분포의 측정
Measurement of Potential and current distriburions in HUll Cell test

등록 2010.01.07 ⋅ 60회 인용

출처 금속표면기술, 30권 1호 1979년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
헐셀판에 프린트 회로용 기판을 이용하여 간단히 전류분포를 측정는 방법의 실험
  • 접점의 마찰마모와 윤할처리를 목적으로, 코넥터 접점으로서 Au 도금의 마찰마모 및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 Au 도금후처리 기술의 소개 및 ...
  • 알루미늄과 티타늄에 대한 간단한 비교치
  • 광택아연 도금은 지방족 디아민을 지방족 디하이리드와 축합하여 얻은 하나 이상의 선형 폴리아민을 포함하는 시안화물이 없는 알칼리 아연도금욕에서 얻는다. 욕조에 하나 ...
  • emc소재에 하지로 무전해 니켈 도금을 올리고 그위에 동도금을 올리려고 합니다 일반적인 무전해 도금으로 안되는것으로 알고 있읍니다 가령 무전해 3미크론 + 동도금 5미크...
  • 도금욕의 온도, pH 및 욕조성이 무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막의 설출속도, 인햠량, 전기특성에 있어서 영향에 관하여 조사하고, 도금피막의 두께가 피막의 자기특성 및 표...