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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment
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- 분류 : 전자기기 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
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금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의...
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황산제1철 암모늄은 피로인산구리 전기도금 용액에서 구연산암모늄 함량을 결정할 때 남아있는 과망간산칼륨을 적정하는데 사용된다. 산도뿐만 아니라 공존하는 요소의 ...
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Innotive Nano-Condition EmPLEX 6142 NC 섬유도금 전처리용 컨디셔너 입니다.
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일정한 전위의 정전위법을 사용하여 염소계 황산욕에서 AISI 4140 고장력강에 전착 Zn-Mn 피막의 구조 및 내식성에 대한 pH의 영향을 조사하였다.
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일반적인 DC 산성 구리전기 도금용액에는 다음이 포함된다. • 황산 (180~250 g/l) • 황산구리 (40~100 g/l) • 염산 (25~100 mg/l) • 유기광택제 (2~10 mls/l) • 레벨러 ...