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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment
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분류
전자기기 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
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전기아연 도금은 강판의 부식을 보호하기 위한 희생 도금으로써 사용된다. 하지만 아연의 내식성은 고온이나 가혹한 환경에서는 불충분하다. 논문에 의하면 아연 합금도금은...
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전해 도금법으로 구리 수지상을 합성하면서 도금용액의 종류에 따른 수지상의 합성 거동을 비교 관찰하였다. 도금용액별로 인가 전위 및 도금시간을 변경하면서 수지상 형상...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 연구는 오래전부터 진행되고 있으며, 석출기구등의 보고가 있다. 또한 마찰에 관한 연구도 오래전부터 행해지고 있지만 주철을 소재로하며, 충...
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박럴을 사용할때의 기본적인 사항을 항목별로 분류 설명함
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부스바 ㆍ Busbar 정류기에서 도금조까지의 전류 이송을 위한 통전 선로를 말한다. 전기저항을 감소하기 위해 주로 구리를 사용하며, 경우에 따라 알루미늄을 사용하기도 하...