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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment

등록 2010.01.08 ⋅ 25회 인용

출처 실무표면기술, 17권 2호 1970년, 일어 8 쪽

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기타

最近のメッキ技術の電子機器への応用

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
  • 오염 통제법은 비효율적인 원자재 사용과 관련된 경제적 처벌을 증가시킴으로써 전기도금 작업에 영향을 미치고 있다. 예를 들어, 폐수에서 원자재가 손실되면 다음과 같은 ...
  • 납 Pb 땜의 납프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비는 착실히 진행되고 있는데 비해 실장현장에서는 해결되지 않고 있는 문제들이 많이 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 ...
  • 구연산 및 구연산 암모늄염이 포함된 주석 및 주석합금의 안정화 방법으로, 적어도 하나 이상의 포화 하이드록시 카복실산과 그염 및 제1염화포화 염기성 카복실산을 첨가하...
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  • 무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...