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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment
자료 :
- 분류 : 전자기기 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
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Cr(iii), Cr(vi), PO4-(iii)을 조성한 도포형 크로메이트에 관하여 그 열분석상의 반응거동을 해석하고, 도포형 크로메이트 거동을 SIMS 로 크로메이트 피막의 건조온도에 ...
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현장도금기술 5 책에 나오지 않는 도금 - 5 밀착불량 소재와의 밀착불량 [밀착불량]은 [피트] 만큼이나 다양하다. 소재의 전처리부터, 도금과 도금사이의 밀착불량은 우리가...
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폴리페놀류의 부식억제 거동의 해명을 위하여, 중석수용액에서 Gallic 산에 의한 연강의 부식 억제거동을 각종 물리 화학적 특징을 검토한 보고서
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당사 바이오 사업팀은 2006년 규제가 강화되는 질소인 처리에 부응하고자 경기도 보건환경 연구원 및 반월도금 조합과 5개월의 공동연구로 도금폐수 고도처리 공법을 개발, ...
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황산욕에 의한 ZN-Ni 합금도금의 표면형태, Ni 공석량, 결정구조에 있어서 각종계면활성제의 영향에 관하여 검토