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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment

등록 2010.01.08 ⋅ 29회 인용

출처 실무표면기술, 17권 2호 1970년, 일어 8 쪽

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기타

最近のメッキ技術の電子機器への応用

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
  • ■ 레베링 광택 온도 소모량등을 새롭게 개선 ■ UBAC 1 보다 레베링작용이 우수하며, 더 높은 광택, 적은 소모량 ■ 보다 높은 온도에서 작업가능
  • 1. 황동에 주석 도금을 하기 전에 구리 하지도금을 하는것으로 알고 있습니다. 구리하지도금의 두께는 1-2um이며, 주석의 도금은 4-9um입니다. 그런데 샘플을 받을때마다의 ...
  • 세라믹 재료는 기능성 재료로서 많은 분야에 이용되고 있으며, 전자분야의 두께용 박막을 시작으로 다층화 적층화 하여 소령의 고성능 부품과 디바이스기 개발 실용화 되고 ...
  • 전처리로서 특별한 화학전처리를 하지않고, 도금후와 유사한 분위기중에 가열처리를 하지 않고, 밀착성이 좋은 도금피막을 만드는 방법을 검토
  • 니켈도금 공정의 속도론적 관점에서의 고찰은 전주 표면에서의 분극현상을 교란시켜서 도금 층 내의 성분을 변화할 목적으로 사카린 이온을 첨가하여 초음파 [[펄스도금...