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Masahiro Hoshino 1건
최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment
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- 분류 : 전자기기 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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연마재 ㆍ abrasive material 참고 [연마] [산화알루미늄] [산화철] [스테아린산] [산화크롬] wiki 연마재
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무전해 구리도금 활성화 처리법으로 2종류의 금속 수산화물 콜로이드의 협동효과를 이용한 활성화 처리법의 개발과, 이 활성화 처리법에 관한 연구결고 보고
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납프리 납땜볼 접합강도등의 이유로 직환형 무전해은 Au 도금기술이 개발되었으며, 금 Au 도금에 비하여 납땜성, 내식성, 마이그레션, 안정성등이 적합치 않았다.