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금속표면처리의 기본적문제 제2편 전기도금 -유공성
Basic Problems of Metal Surface Treatment Part 2 Electroplating (10) Chapter 9 Porosity (1)

등록 : 2010.01.08 ⋅ 23회 인용

출처 : 실무표면기술, 17권 12호 1970년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

金属表面処理の基本的問題 第2篇 電気メッキ (その10) 第9章 有孔性 (1)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.05
전기 도금의 석출 구조는 결정 격자를 이루고 있으며, 원자와 원자 사이에 미세하게 틈새가 있다는 것은 지금까지 다양하게 설명되었다. 도금의 내식성에 좋거나 나쁜 영향을 미치는 기공이나, 특히 윤활성 등의 기능적 요구로부터 기공을 만들 수있는 경우도 있다. 도금의 다공성은 도금의 성질을 논의하는 데 중요하기 때...
  • 팔라듐 도금액의 분석 ^ Palladium Plating Bath Analysis 파라듐 분석 분석에 필요한 시약 디메틸글리옥심 에틸알콜 질산 분석방법 도금액 10 ㎖ 를 취해 250 ㎖ 용 비이커...
  • 미세 피치 SMT 및 BGA 패키지 장치에 대한 최종 PCB 표면 마감으로 ENIG (무전해니켈 / 치환 금도금)이 광범위하게 적용됨에 따라 성가신 블랙패드 현상이 널리 퍼...
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  • 금속의 합금 ^ Compositions of Varous Alloys in % Alloy Fe C Mn P S Si Cr Ni Mo Cu Other Incoloy Balance 0.05 1 - 0.03 0.5 23.5 46 3 2.5 - Inconel Balance 0.08 0....
  • 현재는 새로운 소재의 시대라고 하여 많은 소재가 개발되고 있다. 또한 각각의 소재에 다양한 특성을 갖게하기 위해서 표면처리가 이루어지고 있다. 가장 많이 이용되고 있...