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금속표면처리의 기본적문제 제2편 전기도금 - 피복력과 균일전착성(2)
Basic Problems of Metal Surface Treatment Part 2 Electroplating - Coverage and Spreading Power (2)

등록 2010.01.08 ⋅ 66회 인용

출처 실무표면기술, 18권 4호 1971년, 일어 7 쪽

분류 해설

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저자

기타

金属表面処理の基本的問題
第2篇 電気メッキ(その14) 第11章 被覆力と均一電着性-陰極上における電解析出金属の分布-(2)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
1935 년 W.R. Meyer는 미세 균일전착성에 처음 주목했으며, 산성 구리 도금을 현미경으로 검사 한 후 금의 홀의 도금에 시안화 금 도금을 사용하면 구리가 작은 구멍에 잘 도금되지 않았다. 도금보다 마이크로 균일 전착성이 좋았기 때문에, 마이크로 균일전착성 및 마이크로 균일전착성에 대해 의문을 갖게되었다. 연구...
  • 전기분해는 실질적으로 잔류물을 생성하지 않고 매우 저렴한 비용으로 허용 가능한 작업 시간 내에 산화물을 제거하는 효과적인 방법이다. 공정은 사용된 전해질의 농도, 전...
  • 금속물질의 화학적 처리에 의해 석출된 물질로 패각류를 도금하는 방법에 관한 것으로, 완성된 제품의 도금표면이 잘 벗겨지지 않고, 약품에 대한 내성이 증가되어 영구히 ...
  • 도금액의 가열 냉각에 관하여, 열교환의 원리와 열교환 용량의 계산 및 그 방법등에 관하여 해설
  • 라프레는 다양한 고객의 요구를 충족시키기 위해 고유한 기능을 가진 표면 처리제로 개발되었습니다.극박막과 우수한 내식성을 겸비한 라프레는 3종류의 금속 플레이크와 균...
  • 헥사시아노철산 인듐 (InHCF) 는 프러시안 블루 유사체이며 K+ 함유 전해질에서 다음과 같은 가역적 산화환원 반응을 한든다. 무색 In [Fe (CN6)] (노란색) + K+ + e ↔ K [(...