로그인

검색

검색글 티오황산 9건
환원제로 아스콜빈산을 사용한 무전해 금 Au 도금욕 - 현재의 개선
Electroless Gold Plating bath using ascorbic acid as Reducing agent - Recent Improvement

등록 2012.08.13 ⋅ 99회 인용

출처 NA, NA, 영어 10 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.01.14
아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개선은 주로 적절한 도금액 첨가제를 통합하여 이루어졌다. 개선으로 이어진 화학 및 전기화학 조사의 결과를 논의하였다.
  • 마그네슘의 양극산화 피막의 초박절판 단면을 울트라 미크로토미를 이용하여 만들고, 켈러-모델형의 베리어층과 다공질 층을 직접관찰에 의하여 증명한 실험
  • 아연 광택제 첨가제는 선형 지방족아민 중합체, 아민화 폴리에피크로르히드린, 폴리에틸렌이민 및 이들의 조합으로 구성된 부류에서 선택된 중합체아민 및 순차적 첨가에 의...
  • 구리및 구리합금의 내식성에서, 내식성이라는것은 그 금속/합금의 속성에는 없고, 그 금속/합금과 그것을 사용하는 환경과의 상호작용의 결과의 개념이 필요하다.
  • HEDP 1-Hydroxy Ethylidene-1,1-Diphosphonic Acid CAS 2809-21-4 C2H8O7P2 = 206.02 g/mol 무색~약한 황색의 투명 액상 [부식억제제], 비금속용의 세제. 비시안화욕의 착화...
  • 철족 금속(Me-W)을 포함하는 텅스텐 합금에 대한 이론 및 응용 연구가 다양한 응용 분야에 비추어 전 세계적으로 수행되고 있다. 철족 금속을 사용한 텅스텐 합금의 전착 작...