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전기 화학 입문 (3)
Introduction to Electrochemistry (3)

등록 2010.01.08 ⋅ 21회 인용

출처 실무표면기술, 20권 11호 1973년, 일어 5 쪽

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電気化学 入門 (3)

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.10
용액의 경우와 비교하여 고체에서 전기를 운반 캐리어의 종류가 더 복잡하다는 점을 설명한다.
  • 전석과정 결정화 과정의 in-situ 로서, SPM 을 이용한 형태관찰과 X선회절을 이용한 구조해석에 관하여 종래의 보고를 평가하는 동시에 금후의 전망에 관하여서도 해설
  • SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 ...
  • 미세회로 형성의 최적조건에 대한 기초자료를 얻기 위하여 전주도금에 사용되는 대표적인 구리 도금액인 황산구리, 붕불화구리, 피로인산구리, 시안화구리 등의 도금액...
  • 잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
  • 기계적 성질과 내 화학성이 우수한 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌과 같은 폴리오레핀의 표면은 무극성이므로 금속 도금전에 이러한 표면을 보호해야 한다. 기존의 표면 산성처...