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쉬운 도금이론 입문 (3)
Easy electroplating Theory (3)

등록 2010.01.08 ⋅ 44회 인용

출처 실무표면기술, 21권 11호 1974년, 일어 5 쪽

분류 해설

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やさしいメッキ理論入門

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
황산구리 도금액에 철을 침지하면 밀착성이 나쁜 구리도금이 철위에 석출되나, 시안화 구리도금에서는 발생되지 않는다. 이번호에는 착이온에 관계하는 문제에 대하여 설명
  • 아연 Zn 화합물, 알칼리 수산화물, Fe(ii, iii) 철염과 철염을 용해하기 위한 착화제 및 광택제를 포함하는 아연산염 (징케이트) 유형의 아연-철 Zn-Fe 합금 전기도금욕이다...
  • 반도체의 프라스틱 패키지용 리드프레임의 패키지 내측부의 도금에 관하여, 형태 및 방법등에 관한 설명
  • 전자세라믹스 재료중 유전체 세라믹스의 대표적인 응용품으로 현재 전자부품 시장에서 가장 많은 수요를 나타내고 있는 다층 세라믹 콘덴서(MLCC, Multilayer Ceramic Capac...
  • 니켈-텅스텐-인 삼원 합금도금 ^ Ni-W-P Ternary Alloy Electroplating 도금욕 조성 1|1| 0.18 ㏖/L NiSO4·6H2O (Nickel Sulfate) 0.15 ㏖/LNa2WO4 ( Sodium Tungsten) 0.6 ...
  • ABS 수지상에 전자파를 차폐하기위한 D.C magnetron Sputtering과 무전해도금을 이용하여 Ag 도금을 하여 전처리공정에 따른 도금층의 조직, 두께, 밀착력과 Schelknoff...