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쉬운 도금 이론 입문 (6)
Easy Introduction to Plating Theory (6)
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분류
도금이론 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
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지금까지 공업적으로 이용되고 있는 질화법으로는 GAS질화, 염욕질화, 액체질화법, GAS연질화법 등이 있다. 우리가 여기에서 소개하려 하는 것은 금속 표면 처리 기법 ...
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교반 ㆍ Agitation 도금중 음극에 발생되는 수소가스의 제거와 양극판의 분극의 감소, 전류밀도 증가, 전체액의 이온공급의 균일화, 광택 증가 등의 목적으로 도금액을 공기...
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징크로메탈 · Zinchro Metal 1972년 미국 다이아몬드 샴록 (Diamond Shamrock) 사가 개발한 도장 방청강판의 상표명으로 냉연강판 → 하도 코팅 → 상도 코팅을 기본으로하는 ...
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단속전해로 석출된 입형금속크롬을 전자현미경으로 직접투과관찰하고, 그 결정학적 특징을 조사하고, 다시 입형금속크롬이 생성되는 하지조건을 조사하여 생성기구를 검토한...