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검색글 Katsuhiko TASHIRO 14건
무전해 NiP 도금막 노듈 발생에 미치는 소재 전처리 및 도금막 두께의 영향
Influence of Plating Thickness and Substrate Pretreatment on Nodule Occurrence in Electroless NiP Deposited Films

등록 2024.10.01 ⋅ 78회 인용

출처 표면기술, 74권 4호 2024년, 일본어 3 촉

분류 연구

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無電解 NiP めっき膜ノジュールの発生に及ぼす素材前処理および めっき膜厚の影響

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.01
무전해 NiP 도금 중 결절은 팔라듐 촉매법을 사용할 때 초기 단계에서 관찰되었지만, 철 스트립 접촉법을 사용할 때는 관찰되지 않았다. 두 가지 방법을 모두 적용했을 때 석출 두께가 증가함에 따라 결절이 멈추었다. 구리소재를 전처리하는 영향이 도금 욕조의 유황 첨가제의 영향보다 훨씬 컸다.
  • 무전해 니켈 폐액중의 Fe+2, Zn+2를 압출제거한후 니켈을 압출하는 3단 용매압출방법
  • 현재까지 마이크로 전자공학 분야에서 재료의 중요성에도 불구하고이 작업 이외의 삼원합금 전착 모델이 없다. NiCoFe 삼원 전착을 위해 두가지 수치 모델을 개발하였다. 하...
  • 지금까지의 방법과 비교하여 정도가 높으며, 종래 방법으로 측정이 곤란한것을 측정가능하도록한 방법
  • 습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
  • 릴리골드 ㆍ Lily Gold 구리-니켈의 합금으로 Ni 18~20 % 합금을 말한다. 니켈의 함량이 20 % 이상이 되면 니켈계의 은백색, 니켈 함량이 10 % 이하면 구리계의 적색을 띄며...