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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
A High Copper Concentration Copper-Quadrol Complex Electroless Solution for Chip Bonding Applications

등록 : 2024.10.06 ⋅ 23회 인용

출처 : materials, 17권 2024년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.06
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 도금 속도와 분해 시간...
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  • 부식방지도금 장식도금과 함께, 도금기술의 원점이다. 실용적인 금속소재인 철-알루미늄등은 構㐀 물건이나 기계부품, 혹은 가까이에 있는 것까지 폭넓게 이용되고 있지만, ...
  • 크롬산 (무수크롬산) ^ 6-Valent Chromium 6가이온을 함유한 크롬으로 강한 산화제로 작용하며, [3가크롬]에 비하여 독성이 강해 유해물질로 지정되어 있다. [크롬산] 참고 ...
  • E-Brite Ultra Cu-2x 은 직접적으로 철강, 구리, 황동, 스테인리스강, 징케이트처리 알루미늄, 무전해 니켈, 납합금, 다이캐스트용 아연합금 등을 랙(rack) 과 배럴(barrel)...
  • 액상으로 불화물이 포함된 활성-디스머트 처리제 입니다. 농도를 조절하여 금속상의 활성처리 또는 알루미늄 소재에 생성된 스마트를 제거할 수 있습니다. 자동 보급기에 의...