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PR 펄스 전해를 이용한 리드 프레임 상의 입상 황산구리 도금 형성
Raugh Copper Plating Surface on Lead Frame by Using Periodic Reverse Pulse（PR Pulse）Electrolysis

등록 : 2025.01.21 ⋅ 5회 인용

출처 : 스마트프로세스 학회지, 13권 5호 3024년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成

자료 :

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.01.21
소재 상에 형성된 피막의 표면 형태 및 표면적 비율, 결정 입경, 결정 배향, S-ratio가 수지 밀착성에 미치는 영향에 대해 보고한였다.

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