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무전해 금 도금욕
An electroless gold plating solution

등록 2025.02.11 ⋅ 44회 인용

출처 EU Patent, EP 2 143 820 A1, 영어 19 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.05
수용성 금 시안화 화합물, 착화제 및 페닐기 또는 아랄킬기를 갖는 피리듐 카복실산 화합물 중 하나 이상의 화합물을 포함하는 무전해금도금욕은 우수한 밀착력을 갖는 금 도금 피막을 형성할 수 있으며, 니켈, 구리, 코발트 또는 팔라듐과 같은 기본 금속 피막의 부식을 일으키지 않는다.
  • 유가금속 중 크롬을 회수하기 위하여 크롬 모델폐수의 농도, pH등을 변화시키면서 연속공정으로 R.O. Cell에 의한 투과수와 막의 상태 변화등을 살펴보았으며, 크롬 실폐수...
  • 은도금 · Silver Plating 최초의 은 전기도금은 1800년대, L. Brugnatelli 에 의한 질산욕이며, 그 후 비시안 욕이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고, 공업화 된 것은 184...
  • 비시안화물 알칼리성 아연욕에 대한 새로운 첨가제 배합은 다양한 첨가제를 사용한 실험후에 확인되었다. 폴리비닐 알코올 첨가는 테스트된 제품중 최고의 1차 첨가제로 밝...
  • 직접 구리도금의 기술발전과 그 이유를 검토하였다. 이 논문은 또한 화학적 성질에 따라 귀금속 활성화제, 탄소 콜로이드 용액 및 전도성 고분자와 같은 기존공정의 분류를 ...
  • 세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...