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무전해 금 도금욕
An electroless gold plating solution

등록 2025.02.11 ⋅ 44회 인용

출처 EU Patent, EP 2 143 820 A1, 영어 19 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.05
수용성 금 시안화 화합물, 착화제 및 페닐기 또는 아랄킬기를 갖는 피리듐 카복실산 화합물 중 하나 이상의 화합물을 포함하는 무전해금도금욕은 우수한 밀착력을 갖는 금 도금 피막을 형성할 수 있으며, 니켈, 구리, 코발트 또는 팔라듐과 같은 기본 금속 피막의 부식을 일으키지 않는다.
  • 공기분위기에서 전기로로 열처리하고, 구조와 표면형태의 변화를 검토하고, 열처리한 흑연 입자를 도금욕에 혼탁 혼합하여 복합도금을하고, 만든 피막을 평가한 시험
  • 비이온 계면활성제 ^ Non Ionic Surfactant 계면활성 부분이 전하를 갖지 않으나 Polar Group 으로 된 계면활성제로, 고급 알코올과 고급 지방산을 ester 화 한것, 수용액에...
  • 니켈 및/또는 아연오염은 니켈 및 아연에 대한 도금욕의 내성수준을 높이면 처리할수 있으므로 침전제를 사용할 필요가 없다. 본 발명은 아연 및/또는 니켈, 또는 화학식 RS...
  • 기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계
  • 에틸렌디아민 · Ethylendiamine CAS 107-15-3 H2NCH2CH2NH2 C2H8N2 = g/mol 무색~약한 황색 유기합성원료, 섬유처리제, [EDTA] 수지 등의 제조원료로 사용 도금에서는 [탈지...