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전자 부품용 붕소 프리 니켈 도금의 개발
Development of boron free nickel electroplating for electronic components

등록 2025.05.19 ⋅ 40회 인용

출처 산업기술연구보고서, 10호 2015년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

電子部品用ホウ素フリーニッケルめっきの開発
東京都立産業技術研究センター研究報告,第10号,2015年

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.19
구연산 니켈 도금의 공업적 용도 확대를 도모하고, 그 우수한 피막 물성을 살려 첨가제 없이 전자품용 하지 도금에 적용하는 것을 목적으로 하여 조성 및 피막 물성 등에 대해 검토했다.
  • 금속제품 표면의 세정에 사용되는 알칼리성 탈지제의 수용액 및 알칼리성 탈지 용액의 보충 및 보충에 사용되는 알칼리성 탈지제의 수용액에 관한 것이다. 이들 알칼리 탈지...
  • 황산구리 · Copper Sulfate 황산제이구리라고도 하며 CAS 7758-99-8 CuSO4·5H2O = 249.68 g/mol 청색 투명의 결정체 비중 2.286 가열하면 45 ℃ 부근에서 2분자 물 110 ℃ 에...
  • 1790년에 티타늄의 원소가 발견되어 1936년경 윌리엄 크롤에 의해 개발된 「마그네슘 환원법」에 의해 금속 티타늄이 탄생했다. 현재이 「마그네슘 환원 원법」을 베이스로,...
  • 아연은 안트라닐산 (ANA) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합 생성물을 포함하는 비시안화 알칼리 용액으로부터 전기화학적으로 도금되었다. 도금욕성분 및 변수는 표준 ...
  • 형상학적 측면에서 미에하 결함 부위와 정상부위의 도금결정을 균질하게 제어하기 위하여 산세액과 전해액 내에 각각 미량의 유기물을 첨가시켜 실험적으로 전기 아연도금을...