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펄스전원을 이용한 커넥터 접점의 금 Au 도금
gold Pulse plating for connector

등록 : 2010.01.12 ⋅ 25회 인용

출처 : 실무표면기술, 32권 12호 1985년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
펄스도금과 직류전원의 비교와, 펄스전원에 의한 핵발생, 성장의 일반론, 실용면의 금도금피막의 핀홀, 경도, 내부응력등의 물성과 펄스전해의 커낵터 접점의 금 Au 도금 응용에 관한 설명
  • 전류효율에 미치는 요드 I2의 영향을 조사하고, 각 pH 가 다른 도금욕을 만들어 공기 버블링을 하여, I2의 정량을하여, 저 pH 욕에서의 I2의 생성과 그 환원기구에 관하여 검토
  • 초임계 유체상태가 된 물질은 확산계수 열전도도 용해도 수소결합세기 부분물부피 등이 밀도에 의존하게 되어 대기 수질 폐기물의 환경분야 공정개발 등 여러분야에 다양하...
  • 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕에서 환원제를 디메틸 아민보란 (Dimethyl amine Boron) 으로 하고 착화제로 구연산소다를 기초로하여, 그위에 마론산소다 (Sodium malonate),...
  • 징케이트 아연도금욕중에 아연 이온공급원과 아연용해 촉진금속을 직접 또는 간접적으로 접촉하여, 아연이온 공급원과 아연 용해촉진 금속을 연속적 또는 시간차적으로로 구...
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...